÷Je veux tisser des composants électroniques avec du son÷
Enregistré dans:
| Publié dans: | Science & vie No 1155 |
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| Auteur principal: | |
| Support: | Article de revue |
| Publié: |
2013.
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| Sujets: | |
| Résumé: | Les techniques actuelles de lithographie pour graver les composants des puces électroniques atteignent leurs limites : leur précision peine à dépasser quelques dizaines de nanomètres et elles ne s'appliquent qu'à certains matériaux... Les remplacer par des ondes sonores résoudrait ces deux problèmes : tels des doigts invisibles infiniment précis, les sons peuvent en effet tisser des ÷nanofils÷ conducteurs sur n'importe quel support. |
| Lien: | Dans:
Science & vie |
BU Sciences
| Localisation | Cote | Statut | |
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n° 1155 (2013)
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Archives | 500 RS SCI |
Dispo. du n° : voir "Lien"
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